欣海毛小小歸類工作室原創(chuàng)文章——拋磚引玉（七十二）

印刷電路板化學鍍銅流程

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化學鍍銅是電路板制造中的一種工藝锣尉，通常也叫沉銅或孔化（PTH）是一種自身催化性氧化還原反應(yīng)覆珍。使導(dǎo)通孔金屬化略步。

首先用去膠渣藥水（膨松劑）（成份含量：乙二醇40%阅畴、表面張力劑0.5%抗果，純水59.5%）筋帖，用于印刷電路板多層去膠渣的過程中，起到使膠渣膨松的作用冤馏。由于電路板鉆孔的過程中會產(chǎn)生部分膠渣幕随，需要用該藥水先把膠渣膨松，之后再用高錳酸鉀咬蝕宿接。乙二醇作用為把樹脂的分子鍵打斷赘淮，表面張力劑的作用為結(jié)合乙二醇使膠渣膨松。

其次利用PTH藥水（活化劑）（成份含量：氯化亞錫30%醇盏、鹽酸8%腔族、酸性表面鈀活化劑(鈀膠體)0.5%、純水61.5%）處理秘乍，使絕緣基材表面吸附上一層活性的粒子通常用的是金屬鈀離子（鈀是一種十分昂貴的金屬羽折，價格高且一直在上升，為降低成本現(xiàn)在國外有實用膠體銅工藝在運行）崖郎，提供鈀的來源巍樟，促進化學銅制程的反應(yīng)。